半导体框架产品环氧树脂封装溢料（Deflashing）去除专用设备
适用范围：塑封分立器件和积体电路（三极管和IC）
目的：环氧树脂封装溢料去除
可提供电解、清洗、电镀整套工艺。可提供来料加工。可提供样品电解、清洗、电镀！
整机特点
卓越的性价比，让你“花一分钱，买二份货”；
全不锈钢结构，耐酸堿，美观大方；
一体式设计，紧凑，操作方便；
流动式操作，避免产品刮花；
配置过滤系统，有效节约水源；
完善的售后服务体系并实施”交钥匙工程”，真正让你“买得放心、用得放心”；
不锈钢网带传输，清洗效果彻底，清洗效率超高；
配置油水分离及过滤系统，提供清洗剂的利用率；
操作简单，具有手动和自动转换功能；
PLC全程式控制，自动连续步进式清洗、干燥；
