產品描述
半導體框架產品環氧樹脂封裝溢料（Deflashing）去除專用設備
適用範圍：塑封分立器件和積體電路（三極管和IC）
目的：環氧樹脂封裝溢料去除
可提供電解、清洗、電鍍整套工藝。可提供來料加工。可提供樣品電解、清洗、電鍍！
整機特點
卓越的性價比，讓你“花一分錢，買二份貨”；
全不鏽鋼結構，耐酸堿，美觀大方；
一體式設計，緊湊，操作方便；
流動式操作，避免產品刮花；
配置過濾系統，有效節約水源；
完善的售后服務體系並實施”交鑰匙工程”，真正讓你“買得放心、用得放心”；
不鏽鋼網帶傳輸，清洗效果徹底，清洗效率超高；
配置油水分離及過濾系統，提供清洗劑的利用率；
操作簡單，具有手動和自動轉換功能；
PLC全程式控制，自動連續步進式清洗、乾燥；
